簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "機械工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="微流道晶片的翹曲"


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    熱塑性微流道晶片平坦度對於晶片結合之影響
    • /104/ 碩士
    • 研究生: 顏大喬 指導教授: 陳品銓
    • 熱壓成型廣泛運用於拋棄式微流體晶片的製作中,過程中因為加工溫差的變化導致熱塑性基材翹曲的疑慮,此翹曲行為對於晶片後續結合的品質影響相當大,因此本研究運用熱壓成型實驗與平面度誤差的計算,來觀察晶片翹曲…
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